蝕刻引線(xiàn)框架作為集成電路、半導體的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實(shí)現芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)的電器連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結構件，起到了連接外部導線(xiàn)橋梁的作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料之一。

       引線(xiàn)框架使用的原材料有:C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選擇主要依據產(chǎn)品所需要的性能（導電性、強度、熱導性能）來(lái)選擇。

       目前引線(xiàn)框架的方法主要有模具沖壓和化學(xué)蝕刻的方法進(jìn)行生產(chǎn)加工，隨著(zhù)引線(xiàn)框架的性能要求越來(lái)越高，很多廠(chǎng)商選擇化學(xué)蝕刻的方法來(lái)加工引線(xiàn)框架。