人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)品和應用不斷推陳出新，促進(jìn)了半導體封裝材料市場(chǎng)的不斷發(fā)展；終端設備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線(xiàn)框架在內的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進(jìn)。

        引線(xiàn)框架行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集的行業(yè)。我國的引線(xiàn)框架企業(yè)中，外資在華設廠(chǎng)企業(yè)與國內企業(yè)生產(chǎn)的引線(xiàn)框架各占 50%左右，主要集中在長(cháng)江三角洲、珠江三角洲一帶。

        由于國內蝕刻引線(xiàn)框架領(lǐng)域企業(yè)起步較晚，基礎較為薄弱，生產(chǎn)設備、產(chǎn)品、技術(shù)工藝相對落。在產(chǎn)品結構上，外資企業(yè)占據著(zhù)國內引線(xiàn)框架相對中高端的市場(chǎng)。技術(shù)方面，國內引線(xiàn)框架生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品主要以沖壓引線(xiàn)框架為主，蝕刻引線(xiàn)框架的占比還很小。如今國內不少企業(yè)加大了引線(xiàn)框架的研發(fā)投入，國產(chǎn)替代正如火如荼。